米国特許商標庁（USPTO）は、半導体製造の研究開発および技術革新を奨励するための新しい半導体技術パイロットプログラムを発表しました。半導体技術パイロットプログラムは2023年12月1日に受付を開始し、2024年12月2日まで継続されます。
USPTOによると、半導体技術パイロットプログラムは、半導体装置の生産を増加させ、半導体製造コストを削減し、半導体の流通経路を強化する技術革新に対する特許出願の審査を迅速化することにより、2022年のCHIPS法を支持するものとなります。
半導体技術パイロットプログラムは、半導体装置を製造するための方法または装置をカバーする少なくとも1つの請求項を含み、欧米共同特許分類（CPC）のH10（半導体装置、他に規定のない固体電子装置）またはH01L（H10に含まれない半導体装置）のうちの1つまたは複数の技術に関連して、その他の一定の要件を満たす特許出願の審査を迅速化するものです。